AI 데이터센터 냉각전력 ‘30%→1.1%’ 줄인다

AI 요약

미국 University of Illinois Urbana-Champaign(UIUC) 연구팀은 수학 알고리즘과 첨단 3D 프린팅(ECAM) 기술을 활용해 순수 구리 콜드플레이트를 개발했으며 연구는 Nenad Miljkovic 교수팀이 수행했고 제1저자는 베누드 바즈미이며 결과는 5월7일 Cell Reports Physical Science에 게재되었습니다. 연구팀은 위상최적화를 통해 핀 구조를 설계하고 ECAM 전기화학 적층으로 순수 구리를 제작해 기존 직사각형 핀 대비 냉각성능을 최대 32% 향상시키고 압력강하를 크게 감소시켰습니다. 분석에 따르면 해당 기술을 데이터센터 전체에 적용할 경우 기존 공랭식이 차지하던 전체 전력의 30% 이상에 달하던 냉각부하를 약 1.1% 수준으로 낮출 수 있고, 1GW급 데이터센터에서는 냉각부하를 약 550MW에서 약 11MW로 감소시킬 수 있다고 제시했습니다.