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대덕전자, AI 기판에 8000억 이상 투입

디일렉AI기판FC-BGAFC-CSPMLB공장증설반도체생산능력투자확대
2026. 5. 20. 오후 4:59
대덕전자, AI 기판에 8000억 이상 투입

AI 요약

대덕전자는 FC-CSP, FC-BGA, MLB 등 고부가 기판의 생산능력을 동시에 확대하고 있으며, 2130억원 규모 투자를 통해 경기도 시흥 B1센터에 FC-CSP용 신규 공장 1개 동을 증축해 가동 시 생산능력이 30% 이상 확대될 전망입니다. FC-BGA 투자는 경기도 안산 B2센터를 중심으로 집행을 재개했고, 2022년 공식화한 2700억원 규모 투자의 완료 시점을 2027년으로 연기해 2027년까지 누적 투자 규모는 약 5400억원이 될 예정입니다. 안산사업장의 MLB 증설은 올해 2분기 내 완료 예정이며 지난해 약 500억원을 투자해 생산능력이 약 2배로 확대될 전망이고, 올해 1분기 매출은 3463억원, 영업이익은 513억원으로 전년 대비 매출은 60.8% 증가해 영업이익은 흑자 전환했습니다.

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