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[AI의 종목 이야기] 램리서치, 오스트리아에 연구소 개설…차세대 칩 패키징 기술 개발 나서
2026. 5. 21. 오전 1:41
![[AI의 종목 이야기] 램리서치, 오스트리아에 연구소 개설…차세대 칩 패키징 기술 개발 나서](https://img.newspim.com/news/2026/05/21/2605210140256910_t1.jpg)
AI 요약
램 리서치(종목코드: LRCX)가 인공지능(AI) 수요 급증에 따른 프로세서 시장 선점을 위해 오스트리아 잘츠부르크에 연구소를 새롭게 열었습니다. 이 연구소는 칩 집적도를 높이고 생산 비용을 절감할 수 있는 차세대 패널 레벨 패키징(Panel-Level Packaging) 기술 연구에 집중하며, 정사각형 패널로 원형 실리콘 웨이퍼의 소재 낭비를 줄여 동일 면적에서 더 많은 칩을 생산할 수 있게 하는 방식을 연구합니다. 잘츠부르크 연구소는 2012년 설립돼 2022년 램 리서치에 인수된 반도체 장비 기업 셈시스코(Semsysco GmbH)의 전문성을 기반으로 한 램 리서치 최초의 패널 전용 습식 처리(Wet Processing) 연구 시설입니다.
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