[테크데이, '판'이 바뀐다]〈7〉 심텍, AI 시대 첨단 패키지 기판 기술 제시

AI 요약

심텍은 AI 반도체 시대에 대응해 차세대 서브스트레이트 기판 기술 경쟁력 강화를 추진하며 AI, 오토모티브, 5G 커넥티비티·데이터센터 등 고성능·고신뢰성이 요구되는 반도체 시장을 겨냥해 첨단 패키지 기판을 개발 중입니다. 1987년 설립된 충북 청주 본사의 심텍은 메모리용 PCB와 첨단 패키지용 PCB를 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 주요 반도체 기업에 공급하며 지난해 매출은 1조4106억원 수준입니다. 심텍은 6월 17일 서울 엘타워에서 열리는 전자신문 주최 컨퍼런스에 참여해 유문상 연구개발팀장이 서브스트레이트 기판의 기술 변화와 개발 방향을 공유할 예정입니다.