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美 상무부, 엔비디아 AI 칩 중국 우회 수출 차단 조치
2026. 6. 1. 오전 6:44

AI 요약
미국 상무부는 지난달 31일(현지시간) 본사가 중국에 있는 기업이라면 해당 법인이 중국 영토 밖에 있더라도 최첨단 AI 반도체 수출 시 사전 허가(라이선스)를 받도록 하는 새 규제 지침을 발표해 중국 기업들의 해외 법인을 통한 우회 수입 허점을 막겠다고 밝혔습니다. 이번 조치는 지난해 5월 트럼프 행정부가 바이든 행정부 말기에 제정된 'AI 확산 방지 규칙'의 집행을 유예한 뒤 지난 1년간 말레이시아 등 제3국의 중국계 법인으로 엔비디아의 '블랙웰'·'루빈'과 AMD의 'MI350x' 등 최첨단 칩이 대량 유입됐다는 의혹에 따른 것으로, 반도체 업계 소식통은 우회 수출된 칩 규모가 수십만 개에 달할 것이라고 추산했습니다. 다만 새 지침은 향후 수출에 대한 라이선스 취득만 의무화했을 뿐 이미 제3국에서 가동 중인 데이터센터의 칩 사용 중단이나 서버 유지·보수 차단 등 강제 조항은 포함하지 않아 이미 유출된 반도체를 기반으로 한 AI 인프라 운영은 막지 못하며 미 상무부·엔비디아·AMD는 즉각적인 공식 입장을 내지 않았습니다







