엔비디아, TSMC 첨단 팹에 AI 전면 도입…반도체 설계·제조 혁신 가속

AI 요약

엔비디아(NVIDIA)가 세계 최대 파운드리 기업 TSMC와 협력해 인공지능(AI)과 가속 컴퓨팅을 반도체 설계·제조 전 과정에 적용한다고 1일(현지시간) 대만 타이베이 GTC 타이베이 행사에서 발표했습니다. 양사는 엔비디아 GPU와 CUDA-X, cuLitho, cuEST, cuML, H200 GPU 기반 쿠다 컴퓨팅, Metropolis, TAO 툴킷, 옴니버스 등을 활용해 리소그래피·트랜지스터 시뮬레이션·공정 제어·웨이퍼 검사·팹 운영 최적화에 AI를 접목해 처리 시간 또는 비용 효율 20~50% 개선, 소재·화학 시뮬레이션 평균 50배 가속 등 생산성·수율·에너지 효율 향상을 추진하고 있습니다. TSMC는 팹트윈 등 디지털 트윈 구축을 검토 중이며, 젠슨 황과 웨이저자 CEO는 협력이 차세대 칩의 속도·효율·수율을 개선한다고 밝혔고 업계는 이번 협력이 반도체 설계와 제조 방식을 재정의하는 전환점이 될 것으로 보고 있습니다.