[2026 데이터센터 서밋 코리아] 내년부터 AI DC 전력 4배 더 먹는다...“발열 잡고 지역으로 분산해야”

AI 요약

인공지능 데이터센터 인프라 시장이 엔비디아 차세대 칩 도입에 따라 서버 랙당 전력 소모가 현재보다 최대 4~5배 이상 폭증할 것으로 관측되며, 이에 따라 물·액체 기반 냉각 기술과 자율화 운영으로의 전환이 논의되고 있습니다. 1일 서울 코엑스에서 열린 2026 데이터센터 서밋 코리아에서 엘리스그룹, HS효성인포메이션시스템, LG전자, 메가존, 한국하니웰 등 발표자는 기존 공기 냉각과 수동 제어, 수도권 집중 전략으로는 초고밀도 AI 작업을 감당하기 어렵다며 HS는 초고속 네트워크·통합 스토리지·통합 플랫폼을, LG는 뒷문 흡수·칩 접촉 냉판·액침 냉각 등 액체 냉각 솔루션을 제안했습니다. 엔비디아 로드맵에 따르면 블랙웰(GB200)은 랙당 130㎾, 루빈은 180㎾, 루빈 울트라는 600㎾로 전망되며 발표자들은 전력·발열·물 사용량 문제 해결을 위한 지역 기반 데이터센터 활성화와 자율화 운영, 리튬이온 배터리 화재 감지 등 안전 대책을 강조했습니다.