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“삼성 턴키는 환상이었다”... 올트먼의 냉혹한 변심, 오픈AI ‘티그리스’ 결국 TSMC 품으로

글로벌이코노믹AI칩TSMC공급망공정기술반도체삼성전자파운드리패키징
2026. 4. 9. 오전 6:46
“삼성 턴키는 환상이었다”... 올트먼의 냉혹한 변심, 오픈AI ‘티그리스’ 결국 TSMC 품으로

AI 요약

파이낸셜타임스(Financial Times)가 4월 8일 보도한 바에 따르면 오픈AI의 샘 올트먼은 자체 반도체 프로젝트 티그리스의 양산 파트너로 삼성전자의 메모리·파운드리 턴키 제안을 거절하고 대만의 TSMC를 단독 제조 파트너로 최종 선정하고 세부 공정 계약에 착수했습니다. FT는 오픈AI가 삼성의 3나노 공정과 GAA 기술을 검토했으나 양산 안정성과 패키징 기술력, 특히 TSMC의 CoWoS가 우위에 있다고 판단해 TSMC를 선택했다고 전했습니다. 기사에서는 이번 결정이 엔비디아 의존도 탈피와 공급망·설계 자산 호환성 확보를 노린 전략적 선택이며 삼성전자는 패키징 약점과 구조적 문제로 인해 향후 수주전에서 불리해졌고 근본적인 전략 재설계가 필요하다고 평가했습니다.

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