SK하이닉스·엔비디아, 장기 협력 선언…차세대 AI 메모리 공동개발

AI 요약

SK하이닉스가 8일 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동개발과 반도체 설계·제조 혁신을 위한 장기 기술 파트너십을 체결했습니다. 양사는 엔비디아의 차세대 플랫폼(베라 루빈, 베라 CPU, RTX 스파크 AI PC, 젯슨 토르 등)에 탑재될 메모리를 공동 개발하고 CUDA-X·PhysicsNeMo를 활용해 TCAD·계산 리소그래피 등 반도체 시뮬레이션을 가속화하며 EDA와 시뮬레이션 전반으로 협력 범위를 확대하기로 했습니다. 또한 Omniverse·OpenUSD 기반 디지털 트윈과 cuOpt·Metropolis를 결합해 생산 현장 자동화와 완전 자율 팹 구현을 추진하고, SK하이닉스는 향후 5년간 웨이퍼 생산능력을 두 배로 확대할 계획입니다.