딥엑스, 30여 고객사 확보… “韓 피지컬AI 선도”

AI 요약

인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스는 1세대 칩을 양산한 지 7개월 만에 30건 이상의 구매주문 계약을 체결했으며 계약 규모는 총 660만 달러로 이 중 해외가 약 450만 달러입니다. 1세대 NPU 칩 DX-M1은 평균 2~3와트의 초저전력으로 GPU 대비 전성비가 20배 높고 가격은 10분의 1 수준이며 중국 바이두가 초기 물량 약 4만 개를 주문했습니다. 딥엑스는 현대자동차그룹 로보틱스랩과 협업해 배송로봇 달이와 모빌리티 플랫폼 모베드에 적용할 칩을 올해 말 양산하고 삼성파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 DX-M2를 2027년 양산 목표로 개발하며 올해 매출 목표는 약 4000만 달러이고 시리즈D 투자 유치 마무리 후에는 IPO를 추진할 계획입니다.