딥엑스, AI 반도체 ‘양산 경쟁’ 본격화…피지컬 AI 시장 선점 나선다

AI 요약

딥엑스는 14일 기자간담회에서 칩·하드웨어·소프트웨어를 연결하는 풀스택 전략으로 자사를 피지컬 AI 인프라 기업으로 규정하고 글로벌 양산과 매출 경쟁력 확보를 목표로 한다고 밝혔습니다. 핵심 제품 DX-M1은 평균 2~3W의 초저전력으로 GPU 대비 전력 효율이 최대 20배, 가격은 약 10분의 1 수준이며 별도 냉각 장치 없이 로봇·드론·산업용 장비에서 구동 가능하고 350여 개 기업에서 PoC를 완료했으며 양산 계약은 지난해 12월 2건에서 올해 3월 기준 30건 이상으로 늘었고 바이두로부터 초도 4만장 주문을 확보했습니다. 딥엑스는 현대자동차그룹 로보틱스랩 등과의 협력으로 연내 적용 제품 양산을 추진하고 소프트웨어 호환성 강화를 통해 생태계 확장을 병행하며 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 DX-M2를 2027년 양산해 생성형 AI의 온디바이스 구현을 계획하고 있습니다.