딥엑스, 양산 7개월 만에 글로벌 계약 30건 돌파…피지컬 AI 공략 가속

AI 요약

딥엑스는 1세대 AI 반도체 DX-M1의 양산 7개월 만에 글로벌 양산 계약 30건 이상과 국내외 50여개 기업과의 협력을 확보했으며 현대차·기아 로보틱스랩과 공동 개발한 솔루션이 배송 로봇 DAL-e와 모빌리티 플랫폼 모베드에 적용돼 올해 말 양산에 들어가고 중국 바이두도 칩 공급 파트너로 채택되었다고 밝혔습니다. DX-M1은 평균 소비전력 2~3W에서 같은 연산 기준 GPU 대비 20배 높은 전력 효율을 구현했고 가격은 GPU의 10분의 1 수준이며 삼성 파운드리 5나노 공정에서 초기 수율 90% 이상의 양산 수율을 확보했다고 회사는 설명했습니다. 딥엑스는 칩·하드웨어·소프트웨어를 결합한 3단계 풀스택과 통합 소프트웨어 플랫폼 DXNN의 제로 에포트 전환 전략으로 피지컬 AI 시장을 공략하며 차세대 칩 DX-M2는 2027년 양산을 목표로 5W 미만 전력에 최대 80TOPS 성능을 목표로 하고 피지컬 AI 시장이 2030년 약 1천230억달러 규모로 성장할 것으로 본다고 제시했습니다.