딥엑스, ‘피지컬 AI 인프라 기업’ 선언…엔비디아 대체 플랫폼·삼성 2나노 차세대 칩 공개

AI 요약

AI 반도체 기업 딥엑스는 14일 칩·하드웨어·소프트웨어를 연결하는 피지컬 AI 풀스택 전략을 발표하며 AI 반도체 설계 기업에서 피지컬 AI 인프라 기업으로의 전환을 선언했고, 자사 칩을 기반으로 어드벤텍·델·라즈베리파이 등 하드웨어 파트너와 울트라리틱스·바이두 등 소프트웨어 파트너가 결합되는 3단계 레고형 풀스택으로 고객이 원하는 하드웨어와 AI 모델만 선택해 제품을 구현할 수 있도록 했습니다. 현재 양산 중인 DX-M1은 평균 소비전력 2~3W로 GPU 대비 전력 효율이 20배 높고 가격은 약 10분의 1 수준이며 삼성 파운드리와의 협업으로 90% 이상의 양산 수율을 달성했으며, 엔비디아 생태계 전환 부담을 낮추는 Zero Effort 전환 전략과 엔비디아 아이작 ROS와의 호환성을 높이는 API 레이어인 DX-뉴턴도 공개했습니다. 차세대 칩 DX-M2는 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용해 2027년 양산을 목표로 하며 5W 미만의 초저전력으로 최대 80TOPS 성능을 구현해 로봇·스마트 모빌리티·산업 자동화 등 기기 내 생성형 AI 확장을 목표로 하고, 김녹원 대표는 딥엑스가 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 건설해 외산 기술 의존 역사를 반���하지 않겠다고 말했습니다.