"엔비디아 20배 전력효율"…딥엑스, 피지컬 AI 시장 정조준

AI 요약

인공지능 반도체 기업 딥엑스는 자체 칩 기술과 하드웨어·소프트웨어 파트너십을 앞세워 피지컬 AI 시장을 공략하겠다며, 현재 양산 중인 AI 반도체 DX-M1은 평균 소비전력이 2~3와트로 엔비디아 젯슨 오린 대비 10분의 1 가격에 동일 연산 수행 시 전력효율이 20배이고 삼성 파운드리와의 협업으로 양산 수율 90% 이상을 확보했다고 발표했습니다. 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 DX-M2는 5와트 미만의 초저전력으로 최대 80TOPS 성능을 목표로 하며 2027년 양산을 계획하고, 수백억~수천억 개 매개변수 규모의 생성형 AI 모델을 배터리 기반 디바이스에서 구동하겠다는 비전을 제시했습니다. 딥엑스는 자사 소프트웨어 플랫폼 DXNN과 API 레이어 DX-뉴턴을 통해 엔비디아 기반 개발 흐름과의 연속성을 유지하면서 '3단계 레고형 풀스택' 전략으로 퀄컴·인텔·르네사스·아마존웹서비스(AWS)·바이두·윈드리버·삼성·브로드컴·레노버 등과의 협력으로 피지컬 AI 생태계 구축을 추진하겠다고 밝혔습니다.