"피지컬 AI 시대 엔비디아는 딥엑스가 될 것"…김녹원 대표의 강한 자신감

AI 요약

딥엑스는 14일 경기 성남 판교 본사에서 기자간담회를 열고 자체 칩 기술과 하드웨어·소프트웨어 파트너십을 앞세운 피지컬 AI 인프라 전략을 발표하며 2030년 약 183조원 규모의 피지컬 AI 시장 패권을 노리겠다고 밝혔습니다. 저발열 설계능력을 강조하며 버터가 녹지 않았다는 일화를 소개했고, 삼성 파운드리 5나노 공정 초기 수율은 91%로 업계 평균을 상회하며 다이 사이즈를 4.3분의 1로 줄여 웨이퍼당 생산량을 4배 이상 높였고 젯슨 오린 대비 전력 효율은 20배, 가격은 10분의 1 수준이라고 설명했습니다. 차세대 칩 DX-M2는 삼성의 2나노 공정을 적용해 내년 양산을 목표로 5W 미만에 최대 80TOPS 성능을 구현해 배터리 기반 디바이스에서 수천억 파라미터급 생성형 AI를 구동할 계획이며, 현대차그룹 로보틱스랩과 공동 개발한 솔루션은 배송 로봇 달이와 모베드에 적용돼 연내 양산에 들어가고 중국 바이두 초도 물량 4만 장을 포함해 올해 매출은 약 4000만 달러(약 590억원)로 추산된다고 했습니다.