“AI가 반도체 기판을 바꾼다”…내달 17일 전자신문 '테크데이' 개최

AI 요약

생성형 AI와 로봇·자율주행 등 피지컬 AI의 등장으로 AI 연산을 보다 빠르고 효율적으로 뒷받침할 고성능·저전력 반도체 기판과 차세대 패키징 기술 개발이 요구되며 기판 시장 재편이 예고되고 있습니다. 전자신문은 6월 17일 서울 양재 엘타워에서 테크데이: AI 반도체 시대 판이 바뀐다 컨퍼런스를 개최해 LG이노텍, 스태츠칩팩, LPKF, 대덕전자, 심텍, 하나마이크론, 롯데에너지머티리얼즈, 이노메트리, 인텍플러스, 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA) 등 기업들이 기판·패키징·소재·검사 기술과 시장 대응 전략을 소개하며 행사 상세 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techday)에서 확인할 수 있습니다.