“한국을 피지컬 AI 수출 강국으로”...딥엑스, 차세대 칩 로드맵 공개

AI 요약

딥엑스는 14일 판교 본사 기자간담회에서 독자 칩 기술과 하드웨어·소프트웨어 파트너십을 결합한 '3단계 레고형 풀스택' 전략과 피지컬 AI 인프라 계획을 공개했습니다. 현재 양산 중인 AI 반도체 DX-M1은 평균 소비전력 2~3W로 GPU 대비 전력 효율이 20배 높고 가격은 GPU의 10분의 1 수준이며, 삼성 파운드리와 협업해 양산 수율을 90% 이상으로 확보했다고 발표했습니다. 딥엑스는 기존 엔비디아 개발 자산과의 호환을 지원하는 소프트웨어 플랫폼 DXNN과 로봇용 API DX-뉴턴을 제시하고, 삼성 파운드리 2나노 공정의 차세대 칩 DX-M2를 내년 양산해 5W 미만·최대 80TOPS를 목표로 한다고 밝혔습니다.