딥엑스, '레고형 AI 풀스택' 전략으로 피지컬 AI 인프라 기업 전환 선언

AI 요약

딥엑스는 칩 메이커에서 피지컬 AI 인프라 기업으로 전환하는 레고형 AI 풀스택 전략(칩·하드웨어 플랫폼·소프트웨어)을 공개하며 가트너·옴디아의 2030년 약 183조 원 시장을 정조준하고 한국을 피지컬 AI 수출국으로 만들겠다고 발표했습니다. 현재 양산 중인 DX-M1은 평균 소비전력 2~3W로 GPU 대비 전력 효율이 20배 높고 가격은 약 10분의 1 수준이며 삼성 파운드리와의 협업으로 90% 이상의 양산 수율을 달성했다고 밝혔습니다. 또한 엔비디아 환경에서 전환 비용을 낮추는 Zero Effort 전환, 통합 소프트웨어 플랫폼 DXNN과 로봇용 DX-뉴턴을 소개하고 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 DX-M2를 2027년 양산 목표로 5W 미만·최대 80TOPS 성능으로 개발하겠다는 로드맵을 제시했습니다