하이퍼엑셀 김주영 대표, ‘2026년 정보통신 유공 포장’ 수상… LLM 추론용 AI 반도체로 기술 혁신 인정

AI 요약

인공지능 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 김주영 대표가 LLM(대규모 언어 모델) 추론에 특화된 AI 반도체 기술 혁신 공로로 지난 21일 열린 ‘2026년 정보통신의 날’ 기념 정보통신 유공 정부포상에서 포장을 수상했습니다. 하이퍼엑셀은 LLM 추론에 최적화된 독자 AI 반도체 'LPU'를 개발 중이며, Streamlined Dataflow 아키텍처와 LPDDR5X 기반 저전력 메모리를 적용해 메모리 대역폭 활용과 전력·총소유비용(TCO) 절감을 추구하고, 삼성 파운드리 4nm 공정으로 제작된 ASIC을 2025년에 완료해 GPU 대비 약 3배 전력 효율과 10배 비용 효율 개선을 목표로 하고 있습니다. 김주영 대표는 KAIST 교수이자 Microsoft에서 데이터센터용 가속기 설계를 주도한 경력이 있으며, 이번 포상은 국산 AI 반도체 기술 자립과 고효율 AI 서버 구현, 과학기술정보통신부의 K-클라우드 기술개발사업(총 450억 원 규모) 주관 등을 통한 국내 AI 반도체 생태계 조성 기여를 인정받은 것입니다.