김주영 하이퍼엑셀 대표 “LLM 특화 AI 반도체로 승부”

AI 요약

하이퍼엑셀은 2023년 창업한 스타트업으로 대규모 언어모델(LLM)에 특화된 AI 반도체 칩 'LPU'를 개발하고 있으며 LPU는 NPU로서 메모리 대역폭 활용을 극대화하고 LPDDR 기반 저전력 메모리를 적용해 전력 소모를 줄여 GPU 대비 전력은 3분의 1, 가격은 10분의 1 수준으로 구현하고 있습니다. 회사는 데이터센터형 칩과 온디바이스형 칩을 개발 중이며 데이터센터형은 2024년 설계해 올해 3월 생산했고 데이터센터형은 삼성전자에서, 온디바이스형은 TSMC에서 양산하고 샘플을 올해 PoC용으로 수백 개 생산할 예정이며 온디바이스형 샘플은 올해 말 나올 예정입니다. 현재 PoC 고객사로 네이버클라우드와 LG전자가 손꼽히고 네이버클라우드는 오는 9월께 하이퍼클로바 서비스 구동에 활용될 전망이고 LG전자는 휴머노이드로봇과 로봇청소기 등에 온디바이스형 칩 성능을 검증하고 있습니다.