AI 투자 아이디어는 왜 전력반도체와 CPU까지 확산되나

AI 요약

황수욱 메리츠증권 연구원은 지난 2년간 AI 투자 아이디어가 연산 병목을 풀기 위한 GPU에서 데이터 공급 병목을 다루는 HBM, GPU 간 연결과 칩·메모리 결합의 병목을 해결하는 네트워크·기판·첨단 패키징으로 이동해 왔다고 설명했습니다. 최근에는 전력 공급 병목(800VDC 전력 아키텍처와 SiC·GaN 등 전력반도체)과 복잡해지는 작업 흐름을 관리하는 시스템 운영 병목(에이전트형 AI 확산에 따른 CPU 역할 확대)이 새로 주목받고 있다고 밝혔습니다. 그는 이러한 변화가 GPU 사이클의 끝을 의미하는 것이 아니라 주변 병목이 차례로 드러나는 현상이며, 투자자는 앞으로도 “다음에 부족해질 것”을 찾아야 한다고 지적했습니다.