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"AI 에이전트 빅뱅 올것"… 고성능 메모리 수요도 폭증 전망

매일경제AI에이전트AI칩CPUGPUHBM데이터센터메모리반도체
2026. 6. 1. 오후 6:02
"AI 에이전트 빅뱅 올것"… 고성능 메모리 수요도 폭증 전망

AI 요약

젠슨 황 엔비디아 CEO는 1일 대만 타이베이 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 AI가 질문에 답하는 챗봇을 넘어 사람 지시를 이해하고 추론해 계획을 세우고 외부 도구를 호출해 업무를 수행하는 'AI 에이전트'로 진화하고 있다고 밝혔습니다. 엔비디아는 에이전트를 위해 설계된 새 CPU '베라'와 루빈 GPU·베라 CPU·HBM4를 결합한 AI 팩토리 플랫폼 '베라 루빈'을 공개했으며, 베라 CPU는 88개 엔비디아 올림푸스 코어와 LPDDR5X 기반 고대역폭메모리 구조로 기존 x86 대비 작업 완료 속도가 1.8배 향상됐다고 설명했습니다. 황 CEO는 데이터센터가 AI 팩토리로 전환되며 메모리 반도체 수요가 증가해 삼성전자와 SK하이닉스가 직접 수혜를 볼 것이라고 말했으며, 엔비디아는 개인용 AI PC용 칩 'RTX 스파크'(최대 1페타플롭·최대 128GB 통합 메모리)도 공개했습니다.

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