"AI 에이전트 빅뱅 올것"… 고성능 메모리 수요도 폭증 전망

AI 요약

젠슨 황 엔비디아 CEO는 GTC 타이베이 2026 기조연설에서 AI 에이전트가 챗봇을 넘어 스스로 계획을 세우고 외부 도구를 호출해 실제 업무를 수행하는 단계로 진화하며 이로 인해 메모리 수요가 폭증할 것이라고 규정했습니다. 엔비디아는 에이전트를 위해 설계된 베라 CPU(88개 올림푸스 코어·LPDDR5X 기반 HBM 구조, x86 대비 작업 완료 속도 1.8배 향상), 루빈 GPU·베라 CPU·HBM4를 결합한 베라 루빈 플랫폼, 그리고 AI PC용 칩 RTX 스파크(최대 1페타플롭·최대 128GB 통합 메모리)를 공개했습니다. 기사에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4·HBM4E·소캠2·LPDDR 계열·고성능 SSD 등으로 직접 수혜권에 들어 있으며, 엔비디아가 DGX 스파크에 SK하이닉스 LPDDR5X를 활용한 사례와 SK텔레콤의 디지털 트윈 구현 사례를 소개했다고 전했습니다.