디포그, AI·HPC 데이터센터 인프라 해답 제시... "초고밀도 냉각·전력 솔루션 총출동"

AI 요약

데포그(사장 김창홍, 대표 김형권)는 오는 5월 6일(수)부터 8일(금)까지 서울 삼성동 코엑스 1층 A홀 전관에서 열리는 '제9회 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2026)'에 i22 부스로 참가해 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 특화된 고밀도 통합 인프라 솔루션을 실제 운영 환경에 준하는 형태로 전시해 관람객이 직접 확인할 수 있도록 합니다. 전시 품목은 랙킹 시스템과 OCP ORV3 랙, 고전력 버스바·파워 쉘프, 랙 단위 전력 모니터링용 라리탄 지능형 PDU, 부하 시험 장비와 함께 급증하는 AI 서버 발열 제어를 위한 후면 도어 냉각(RDC)과 CPU·GPU에 냉각수를 직접 순환시키는 직접 액체 냉각(DLC) 기술(50kW 이상 초고밀도 환경 대상)을 포함합니다. 디포그는 이번 전시를 계기로 공공·금융·엔터프라이즈 분야에서 데이터센터 신규 구축 및 리모델링을 검토 중인 기업들에게 실질적 인프라 설계 해답을 제시한다는 방침입니다.