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삼성전자, 테슬라 AI칩 양산 채비…‘2나노’ 안정적 수율이 관건
2026. 4. 24. 오후 4:15

AI 요약
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장의 가동 준비를 마치고 24일(현지시각) 주요 장비 반입식을 열어 본격적인 생산 준비에 돌입했으며 이 공장에서는 테슬라의 자율주행 전기차와 휴머노이드 로봇 등에 탑재될 차세대 인공지능 반도체인 AI5와 AI6가 위탁 생산될 예정입니다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 165억 달러(약 23조원) 규모의 인공지능 칩 생산 계약을 맺었고 테슬라 외에 AMD 등 다른 기업들의 차세대 칩도 이곳에서 생산해 파운드리 사업의 흑자 전환을 기대하고 있습니다. 업계는 AI6에 적용되는 2나노 공정에서의 안정적 수율(통상 안정적 양산 기준 60%대) 확보를 삼성의 실적 반전 가늠자로 보며, 일론 머스크는 삼성의 수정 작업 완료 시점이 양산 시점에 영향을 미친다고 밝히는 한편 테슬라는 자체 생산 프로젝트인 테라팹도 추진 중입니다.



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