"삼성전자 땡큐"…머스크, AI 칩 'AI5 설계 완료' 선언했다

AI 요약

일론 머스크 테슬라 CEO는 15일(현지시간) 자신의 엑스 계정을 통해 차세대 AI 반도체 AI5의 설계 완료(테이프아웃)를 공개했습니다. 시제품은 삼성전자 국내 파운드리의 최첨단 2㎚ 공정 SF2T로 한국 공장에서 생산됐고 각인 KR2613은 해당 칩이 2026년 13주차에 삼성전자 한국 공장에서 제조됐음을 의미하며 시제품 메모리에는 SK하이닉스 제품과 삼성전자의 메모리가 포함됐습니다. AI5는 테슬라의 자율주행 시스템(FSD)과 휴머노이드 로봇 옵티머스의 핵심 연산 칩으로 양산은 2027년께로 예상되며 TSMC의 대만·미국 아리조나 팹과 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 팹에서 생산될 전망이고 AI5는 TSMC와 삼성전자가, AI6는 삼성전자가 전량 생산합니다.