삼성전자, 차세대 AI칩 주도권 굳히기...세계 첫 HBM4E 12단 샘플 공급 - 머니투데이

AI 요약

삼성전자는 29일 세계 최초로 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 밝혔으며, 이는 지난 2월 초당 최대 13Gbps의 속도를 구현한 HBM4(6세대)를 양산한 뒤 약 3개월 만의 출하입니다. HBM4E는 핀당 동작 속도를 최대 16Gbps까지 지원해 전작 대비 20% 이상 향상됐고, 단일 스택 기준 초당 3.6TB 대역폭과 48GB 고용량(전작 대비 30% 이상)을 구현했으며 향후 32GB(8단), 64GB(16단)로 라인업을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 4나노 로직 다이를 적용해 에너지 효율을 16% 개선하고 열 저항 특성도 14% 이상 개선했으며 샘플 공급에 이어 고객 일정에 맞춰 원스톱(One-Stop) 턴키 솔루션으로 양산·공급할 예정입니다