美 AI 반도체 설계기업 '텐스토렌트', 연세대 미래캠퍼스와 차세대 AI 반도체로 의료 AI 연구·인력양성 본격 가속

AI 요약

미국 AI 반도체 설계기업 텐스토렌트와 연세대학교 미래캠퍼스는 30일 의료 AI 반도체 분야 협력을 위한 LOI를 체결했으며 이번 서명은 27일부터 29일까지 열린 '2026 글로벌 의료·AI 반도체 파트너 서밋' 계기로 이루어졌습니다. 양 기관은 연세대의 '의료 AI 반도체 전문인력 양성센터 구축사업'과 연계해 텐스토렌트 차세대 AI 반도체 도입, 의료 영상·진단 모델 등 의료 AI 워크로드의 학습·추론 PoC 공동 추진, 학생·연구자를 위한 기술 교육 및 세미나 운영, 국내·외 의료 AI 레퍼런스 공동 발굴 등에 협력하기로 했고, 이슬림코리아는 텐스토렌트 한국 공식 총판으로서 AI 가속기 공급·PoC 운영·기술 지원과 향후 MOU 및 PoC 단계 확장 가교 역할을 맡습니다. 텐스토렌트의 개방형 아키텍처 기반 AI 가속기 Wormhole·Blackhole 시리즈는 전성비와 확장성을 바탕으로 의료 영상 분석, 대규모 언어 모델(LLM), 진단 보조 AI 등 의료 AI 워크로드에 최적화된 솔루션으로 평가되며 양측은 이번 협력이 국내 의료 AI 솔루션 개발 및 연구 환경 고도화에 파급효과를 가져올 것으로 기대하고 있습니다.