이젠 GPU 말고 '이것' 쟁여놔라…AI 진화가 불러올 대란, 수혜주는[주末머니]

AI 요약

한용희 그로쓰리서치 연구원은 에이전틱 AI로 진화하면서 작업 조율·API 호출·데이터 이동을 담당하는 CPU의 역할이 커져 AI 병목이 GPU에서 CPU로 이동하고 있다고 밝혔습니다. 이에 따라 에이전틱 AI 전용 데이터센터는 기존 챗봇 서버의 CPU·GPU 비율(1:4~1:8)에서 1:1~1:2 수준으로 설계가 바뀌어 같은 GPU 기준으로는 최소 4배에서 최대 8배 더 많은 CPU가 필요해지고, 파운드리 선단 공정 포화와 첨단 패키징 생산 병목 등으로 CPU 공급을 즉시 확대하기 어렵다고 지적했습니다. 연구원은 첨단 패키징 부품 생산 강점으로 삼성전기와 대덕전자가 수혜가 예상된다며 삼성전기는 국내 최초 서버용 FC-BGA 양산과 20층 이상 고다층·대면적 기판 양산 레퍼런스를 보유하고, 대덕전자는 고다층·고밀도 PCB 기반의 FC-BGA 및 패키지 기판을 주력으로 생산한다고 밝혔습니다.