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[K제조업 AI파워업] 첨단 패키징 기술로 글로벌 톱5 진입 목표

v.daum.netAID패키징OSATR&D반도체첨단기술패키징후공정
2026. 5. 5. 오후 5:39
[K제조업 AI파워업] 첨단 패키징 기술로 글로벌 톱5 진입 목표

AI 요약

하나마이크론은 반도체 패키징과 테스트를 수행하는 국내 1위 후공정(OSAT) 기업으로 아산공장에서 삼성전자 시스템반도체와 메모리반도체를, 베트남 박장성 공장에서 SK하이닉스 메모리반도체 후공정을 담당합니다. 지난해(연결기준) 매출액 1조5344억원과 영업이익 1277억원을 기록했으며 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 첨단 패키징에서 전력 손실·발열 최소화 등 기술 중요성이 커지고 있습니다. 하나마이크론은 글로벌 OSAT 중 8위 수준으로 2030년 톱5 진입을 목표로 R&D 투자비를 2023년 300억원에서 지난해 489억원으로 늘렸고 2.5D 패키징 기술을 올해 말까지 개발 완료해 내년 이후 상용화할 계획입니다.

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