"한미일, 전성비·가성비 갖춘 AI 칩 개발 머리 맞대야"

AI 요약

권석준 성균관대학교 화학공학부 교수는 7일 대한상공회의소와 한미협회가 공동 주관한 제6회 한미 산업협력 콘퍼런스에서 글로벌 AI 생태계가 학습에서 추론으로 재편되고 단순 성능 경쟁에서 전성비·가성비 경쟁으로 구체화하고 있다며 한미일이 공동연구개발 플랫폼을 구축해 전성비 높은 AI 컴퓨팅 인프라와 가성비 높은 AI 데이터센터 전용 시스템·메모리반도체를 개발해야 한다고 제언했습니다. 권 교수는 메모리 병목이 글로벌 AI 확산의 걸림돌로 작용해 국내 기업들에 위기가 될 수 있다며 삼성전자와 SK하이닉스만으로는 해결하기 어렵고 미국 하이퍼스케일러들과 공급 로드맵을 공유하는 등 양국 정부의 정책적 공조가 필요하다고 지적했습니다. 콘퍼런스에서는 한국의 제조 데이터, 미국의 AI 모델·슈퍼컴퓨팅 자원, 일본의 로봇 제어 기술을 결합한 3국 공동 피지컬 AI 테스트베드와 공동 인프라·컴퓨팅 크레딧 프로그램 구축 제안과 함께 각국의 규제 방식 차이를 해소하기 위한 규제 상호운용성 필요성도 제기됐습니다.