한·미·일 ‘산업동맹’ 강화 위해 “전성비·가성비 AI 통합칩 공동 개발” 제언

AI 요약

대한상공회의소와 한미협회는 7일 서울 중구 대한상의 회관에서 제6회 한미 산업협력 컨퍼런스를 열어 인공지능(AI), 반도체, 에너지 분야를 중심으로 한·미·일 3국의 산업 협력 확대 방안을 논의했습니다. 전문가들은 3국 간 공동 연구개발 플랫폼과 표준 협의체 구성, 벨기에 IMEC 모델을 참고한 아시아판 IMEC 구축을 통해 AI 전용 시스템과 메모리 반도체를 공동 개발할 것을 제안했습니다. 이와 함께 한국의 제조 데이터·미국의 AI 모델·일본의 로봇 기술을 결합한 3국 공동 피지컬 AI 테스트베드, 미국 GPU 클라우드 접근성 확대를 위한 공동 컴퓨팅 크레딧·인프라 허브, 소형모듈원전(SMR) 협력 모델 및 SMR 패스트트랙 도입 등이 논의됐고 대한상의는 후속 실무 협의를 이어갈 계획입니다.