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마음AI, 국제인공지능대전서 차세대 '피지컬 AI 칩셋' 공개

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2026. 5. 7. 오후 5:30
마음AI, 국제인공지능대전서 차세대 '피지컬 AI 칩셋' 공개

AI 요약

마음AI는 지난 6일부터 오는 8일까지 코엑스에서 열린 제 7회 국제인공지능대전에 참가해 로봇 내장형 통합 아키텍처와 차세대 피지컬 에지 모듈 메이드(MAIED) 박스를 내장한 사족보행 로봇 4종을 공개했습니다. 메이드에는 음성인식(STT), 거대언어모델(LLM), 음성합성(TTS)을 통합한 수다(SUDA) 모델이 온디바이스로 탑재돼 인터넷 연결 없이도 실시간 음성 대화가 가능하고, 엔비디아 젯슨 오린 NX 기반으로 WoRV·보다(BODA)·MAAL 등 시각·영상·언어 통합 제어 기능을 제공합니다. 현장에서는 엑스2에 메이드 모듈을 결합한 우치봇이 로제의 히트곡 아파트(APT.) 안무를 선보였고, 자체 하드웨어를 가진 4족 보행 플랫폼 진도봇은 카메라 영상을 바탕으로 스스로 상황을 판단하는 성능을 시연했으며 한국피지컬AI협회 공동관 등에서는 다양한 휴머노이드와 돌봄형 로봇 시연이 이어졌습니다.

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