마음AI, 국제인공지능대전서 차세대 '피지컬 AI 칩셋' 공개

AI 요약

마음AI가 6~8일 코엑스에서 열린 제7회 국제인공지능대전에 참가해 로봇 내장형 통합 아키텍처와 차세대 피지컬 에지 모듈 메이드(MAIED) 박스를 내장한 사족보행 로봇 4종을 공개했습니다. 메이드는 음성인식(STT), 거대언어모델(LLM), 음성합성(TTS)을 통합한 수다(SUDA) 모델을 탑재해 온디바이스 실시간 음성 대화가 가능하며 엔비디아 젯슨 오린 NX를 기반으로 WoRV, 보다(BODA), MAAL이 연동되어 시각·영상·언어 정보를 처리합니다. 자체 하드웨어로 제작된 진도봇은 카메라로 확보한 영상 정보를 바탕으로 스스로 상황을 판단하는 성능을 보였고 전시장에서는 레인보우로보틱스 RB-Y1, 트로센 알로하2, 에지봇 엑스2에 메이드 모듈을 결합한 우치봇 등 다양한 로봇 시연과 한국피지컬AI협회 공동관 참가업체들의 전시가 이어졌습니다.