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[AI EXPO KOREA 2026] Taiwan Pavilion Presents End-to-End AI Value Chain from Chips to Applications

산업일보ADASAI칩메모리반도체산업용AI액체냉각엣지컴퓨팅영상분석
2026. 5. 8. 오전 7:17
[AI EXPO KOREA 2026] Taiwan Pavilion Presents End-to-End AI Value Chain from Chips to Applications

AI 요약

AI EXPO KOREA 2026가 May 6 to 8, 2026에 COEX에서 열렸으며, TAITRA 주최 대만관에는 "From Chip to Application"을 주제로 16개사가 반도체, 인프라, 엣지 컴퓨팅, 산업용 AI, 엔터프라이즈 소프트웨어 등 기술을 선보이며 한국 시장을 겨냥했습니다. 주요 전시로는 Infinitix의 AI-Stack, DLI MEMORY의 EdgeForge, LEX COMPUTECH의 FOX 2NOR02(NVIDIA Jetson·최대 100 TOPS), NEXCOM의 ADAS·AMR용 엣지 플랫폼, E.J Technology의 영상분석·공정모니터링, KING SWORD의 In-Rack 액체냉각, GRAID의 SupremeRAID, MSI의 MSI EdgeXpert GB10 등이 있었습니다. Wang Hsien-Hui와 Haley Liu는 한·대만의 반도체·ICT 강점이 상호보완적이며 제조와 데이터 보안 등에서 협업 기회가 있다고 밝혔습니다.

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