어플라이드 머티어리얼즈, TSMC와 EPIC 센터서 협력… AI 스케일링 가속화

AI 요약

어플라이드 머티어리얼즈는 11일(현지시간) TSMC와 30년 이상의 협력 관계를 바탕으로 차세대 인공지능(AI) 시대를 위한 반도체 기술 개발 및 상용화를 가속화하는 새로운 혁신 파트너십을 체결했다고 밝혔습니다. 양사는 실리콘밸리의 어플라이드 EPIC 센터에서 데이터센터부터 엣지까지 에너지 효율적 성능 구현을 위한 재료공학, 장비 혁신, 공정 통합 기술을 공동 개발하고 첨단 로직 스케일링 해결을 위해 전력·성능·면적 개선, 3D 트랜지스터·인터커넥트용 신소재와 차세대 장비, 수율·변동성·신뢰성 향상 중심의 공정 통합 기술 혁신에 집중할 계획입니다. 신규 EPIC 센터는 약 50억 달러 규모로 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 R&D 투자 시설로 평가되며 올해 가동을 목표로 초기 연구부터 대규모 양산까지 상용화 기간을 단축하도록 설계되었고 TSMC는 창립 파트너로서 어플라이드의 차세대 장비에 우선적으로 접근할 수 있습니다.