삼성·SK 하이닉스 공급망 흔든다… 엔비디아·MS 'AI PC' 동맹의 파장

AI 요약

엔비디아가 마이크로소프트(MS)와 손잡고 대만 컴퓨텍스와 MS 빌드에서 AI PC용 칩 'N1X'를 공개했으며, 업계에 따르면 이 칩은 대만 TSMC의 3나노미터 공정으로 제조되고 블랙웰 GPU를 내장할 가능성이 유력합니다. 엔비디아의 윈도우 PC용 CPU 진입은 인텔·AMD 주도의 핵심 연산 장치를 흔들며 애플 M5와의 경쟁을 본격화하고, LPDDR5X·HBM 등 고성능 메모리 수요 폭증과 FC-BGA 기판, GaN·SiC 기반 전력 반도체 수요 증가로 삼성전자·SK하이닉스·삼성전기·LG이노텍 등 국내 반도체 생태계에 기회와 과제를 동시에 제기합니다. 다만 소프트웨어 호환성 문제와 퀄컴과의 주도권 경쟁 등 기술적 숙성기가 남아 있고, 글로벌 OSAT 및 부품사의 기판 양산 가동률, 완제품 제조사의 엔비디아 프로세서 채택 비중, 삼성전자·SK하이닉스의 고성능 DRAM 공급 단가 추이 등이 향후 관건이라고 업계와 증권가는 지적합니다.