TSMC, 젠슨 황 'AI 5단 케이크' 개념에 '3단 케이크' 비전 화답

AI 요약

TSMC는 지난 14일 신주에서 열린 연례 기술 포럼에서 컴퓨트(Compute), 3차원(3D) 통합, 광자·광학(Photonics)을 아우르는 'AI 3단 케이크' 개념을 제안하며 공동패키징광학(CPO) 등 통합 기술을 차세대 키워드로 제시했습니다. 장샤오창 수석 부사장은 트랜지스터 연산, 첨단 패키징, 고속 연결 등 3가지 기술의 통합이 AI 가속기 성능의 한계를 결정하며 AI가 향후 10년 내 반도체 산업의 최대 성장엔진이 될 것이라고 설명했습니다. TSMC는 2나노 공정이 작년 4분기 양산에 들어갔고 N2P와 A16은 올해 하반기, N2X는 2028년, A13·A12는 2029년 양산될 예정이라고 밝히며 올해 매출이 1조 달러 목표를 앞당겨 달성하고 2030년 매출을 1조5천억 달러로 예상했습니다.