IT뉴스모아news terminal

article detail

메모리 다음은 기판·MLCC…삼성전기·LG이노텍, AI 수혜

v.daum.netAI칩LG이노텍MLCC기판반도체부품소재삼성전기패키징
2026. 5. 31. 오전 8:01
메모리 다음은 기판·MLCC…삼성전기·LG이노텍, AI 수혜

AI 요약

인공지능(AI) 반도체 투자 효과가 메모리에서 MLCC와 반도체 패키지기판(FC-BGA) 등 부품으로 확산되며 삼성전기와 LG이노텍의 실적 전망치가 잇따라 상향되고 있습니다. 삼성전기는 지난 29일 종가 212만7000원으로 역대 최고가를 기록해 시가총액이 약 159조원으로 불어났고, MLCC와 FC-BGA를 모두 생산하며 베트남에 12억달러(1조8100억원)를 투자해 생산능력 확대에 나섰습니다. LG이노텍은 28.57% 오른 145만8000원으로 시가총액 약 35조원을 기록했으며, FC-BGA 중심의 기판 사업과 '코퍼 포스트' 기술로 애플·엔비디아 등 AI 기판 수요 증가에 따른 수혜가 전망되며 증권사들이 목표주가와 실적 전망(메리츠: 매출 23조8880억원·영업이익 1조983억원, KB: 목표주가 160만원)을 제시했습니다.

원문보기
feed://articles/related관련 기사
메모리 다음은 기판·MLCC…삼성전기·LG이노텍, AI 수혜아이뉴스24
2026. 5. 31. 오전 8:00

메모리 다음은 기판·MLCC…삼성전기·LG이노텍, AI 수혜

AI반도체HBMMLCC기판FC-BGA삼성전기LG이노텍실적상향
"AI향 부품 초호황"…MLCC 관련주 동반 상승 - 머니투데이머니투데이
2026. 5. 26. 오전 9:30

"AI향 부품 초호황"…MLCC 관련주 동반 상승 - 머니투데이

AI칩MLCC부품반도체콘덴서시설투자가격상승패키징
AI 패권 전쟁의 최전선, SK하이닉스 곽노정의 ‘조용한 승부사’ 리더십 [박영실의 이미지 브랜딩]v.daum.net
2026. 6. 7. 오전 6:06

AI 패권 전쟁의 최전선, SK하이닉스 곽노정의 ‘조용한 승부사’ 리더십 [박영실의 이미지 브랜딩]

AI칩HBM반도체메모리패키징미세공정리더십파트너십
AI ‘3각동맹’…최태원, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동뉴스토마토
2026. 6. 4. 오전 10:59

AI ‘3각동맹’…최태원, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동

AI칩HBMTSMCSK하이닉스메모리패키징AI생태계반도체
최태원號 SK그룹, 글로벌 AI 생태계 확장 행보…엔비디아·TSMC 동맹 공고화뉴시스
2026. 6. 4. 오전 10:53

최태원號 SK그룹, 글로벌 AI 생태계 확장 행보…엔비디아·TSMC 동맹 공고화

AI칩HBM메모리반도체TSMC엔비디아패키징협력
칩부터 슈퍼컴까지⋯ 글로벌 빅테크가 찜한 ‘AI 진원지’ 대만브릿지경제
2026. 6. 3. 오후 2:30

칩부터 슈퍼컴까지⋯ 글로벌 빅테크가 찜한 ‘AI 진원지’ 대만

AI칩반도체슈퍼컴패키징AI서버생태계연구개발투자
삼성·SK 하이닉스 공급망 흔든다… 엔비디아·MS 'AI PC' 동맹의 파장글로벌이코노믹
2026. 6. 1. 오전 7:00

삼성·SK 하이닉스 공급망 흔든다… 엔비디아·MS 'AI PC' 동맹의 파장

AI칩CPUGPU메모리반도체공정기술전력반도체기판
“TSMC·인텔 양날개 달았다”... 미디어텍, 반도체 거두들과 ‘첨단 AI 패키징’ 전격 동맹글로벌이코노믹
2026. 5. 30. 오전 7:59

“TSMC·인텔 양날개 달았다”... 미디어텍, 반도체 거두들과 ‘첨단 AI 패키징’ 전격 동맹

반도체패키징AI칩팹리스후공정데이터센터나노공정자동차칩
'없어서 못 판다더니' 올해 624%·318%↑…AI 수혜주로 '우뚝'서자 개미들 몰렸다v.daum.net
2026. 5. 30. 오전 7:45

'없어서 못 판다더니' 올해 624%·318%↑…AI 수혜주로 '우뚝'서자 개미들 몰렸다

AI칩반도체MLCCFC-BGA부품주공급부족가격인상실적개선
[GAM] 인공지능발 MLCC 호황 길게 간다 ①중심엔 무라타와 삼성전기뉴스핌
2026. 5. 30. 오전 7:30

[GAM] 인공지능발 MLCC 호황 길게 간다 ①중심엔 무라타와 삼성전기

AI서버MLCC반도체공급부족가격인상수요확대무라타삼성전기
삼성전자, HBM4E 세계 최초 공급…AI 판도 바꾼다경제타임스
2026. 5. 29. 오전 11:10

삼성전자, HBM4E 세계 최초 공급…AI 판도 바꾼다

고대역폭메모리반도체AI칩메모리파운드리패키징성능향상에너지효율
삼성전자, 엔트로픽 칩 수주 전망…파운드리 부활 시동연합뉴스
2026. 5. 29. 오전 5:43

삼성전자, 엔트로픽 칩 수주 전망…파운드리 부활 시동

파운드리AI칩반도체엔트로픽HBM패키징로직칩파운드리사업