메모리 다음은 기판·MLCC…삼성전기·LG이노텍, AI 수혜

AI 요약

인공지능(AI) 반도체 투자 효과가 메모리에서 부품으로 번지며 고대역폭메모리(HBM)를 앞세운 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지기판(FC-BGA)을 생산하는 삼성전기와 LG이노텍의 실적 전망치가 잇따라 상향되고 있습니다. 삼성전기는 29일 종가가 전일 대비 15.04% 오른 212만7000원으로 역대 최고가를 기록해 시가총액이 약 159조원으로 불어나 코스피 시총 4위에 올랐으며, MLCC와 FC-BGA를 모두 생산하고 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공해 엔비디아·구글·AMD 등을 고객사로 확보했고 베트남에 12억달러를 투자해 공장을 증설했으며 현대차증권은 목표주가를 230만원으로 제시하고 올해 매출액과 영업이익을 각각 14조769억원, 1조6394억원으로 전망했습니다. LG이노텍은 28.57% 오른 145만8000원에 거래를 마쳐 시가총액이 약 35조원에 이르렀고, FC-BGA 중심의 기판 사업 가치가 주목받으며 구리기둥(코퍼 포스트) 기술을 적용한 기판이 애플의 '아이폰 에어'에 사용된 것으로 알려졌고 메리츠증권은 올해 매출액과 영업이익을 각각 23조8880억원, 1조983억원으로 추정하며 KB증권은 목표주가를 160만원으로 제시했습니다.