갤럭시 AI 더 강해지나... 삼성 차세대 엑시노스 2800 CPU 준비중

AI 요약

삼성이 차세대 모바일 칩셋 엑시노스 2800 CPU에 대규모 메모리 구조 개선을 준비 중이라고 美 IT미디어 샘모바일 등이 보도했으며, 업계는 이 변화가 갤럭시 스마트폰의 온디바이스 AI 성능 향상에 기여할 것으로 주목하고 있습니다. 삼성은 서버용 HBM에 가까운 기술을 모바일에 도입하기 위해 고밀도 구리 기둥(Copper Pillar)과 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)을 결합한 'Vertical Cu-post Stack(VCS)' 기반 기술을 연구 중이며, 이를 통해 메모리 대역폭을 최대 15~30% 높이고 적층 효율을 개선할 전망입니다. 다만 HBM 수요 급증으로 생산 자원을 서버 시장에 우선 투입하고 있어 상용화까지는 시간이 더 필요하고, 적용 시기는 엑시노스 2800일 수도 있고 엑시노스 2900 이후로 연기될 수도 있다고 전해졌습니다.