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AI 인프라 ‘돈잔치’ 균열 조짐…“7250억달러 투자해도 실제 증설은 둔화”

글로벌이코노믹AI인프라HBM가격상승데이터센터빅테크설비투자칩수급투자둔화
2026. 5. 21. 오전 3:00
AI 인프라 ‘돈잔치’ 균열 조짐…“7250억달러 투자해도 실제 증설은 둔화”

AI 요약

WSJ은 메타플랫폼스, 마이크로소프트, 알파벳, 아마존 등 빅테크 4인의 올해 설비투자 총액이 7250억달러에 이를 전망이며 이는 전년 대비 약 88% 증가한 수치라고 보도했습니다. WSJ은 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리·서버 가격 급등이 투자액 상승의 상당 부분을 차지해 실제 데이터센터 물량 확대보다는 비용 상승 영향이 크고, 이로 인해 AI 데이터센터 확장 속도가 시장 기대보다 둔화할 가능성이 있다고 분석했습니다. WSJ은 엔비디아도 HBM 가격 상승 부담을 받고 있다고 전하며 엔비디아의 최근 분기 매출이 전년 대비 79% 증가한 약 790억달러로 예상되고 구매 약정 규모는 952억달러에 달한다고 보도했습니다.

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