하이퍼엑셀, 차세대 인공지능 칩 ‘카르멘’ 개발 착수

AI 요약

하이퍼엑셀이 차세대 추론용 AI 반도체 ‘카르멘’ 개발에 착수해 데이터센터향으로 2028년 개념검증(PoC)을 거쳐 2029년 초 대량 양산을 목표로 하고 있습니다. 해당 칩에는 3D IC, 고대역폭플래시(HBF) 등 신기술 도입을 검토 중이며 파운드리와 공정 노드는 아직 정해지지 않았습니다. 회사는 데이터센터향 출시 이후 온디바이스향 신제품 ‘카르멘-엣지’도 개발해 내년 상반기 초기 설계에 돌입하고 2029년 하반기 PoC에 들어갈 계획입니다.