AMD, 대만 생태계에 100억달러 투자… “AI 인프라 패권 경쟁 본격화”

AI 요약

AMD가 글로벌 AI 인프라 수요 폭증에 대응하기 위해 대만 공급망 및 생태계 전반에 100억 달러(약 15조원) 이상의 투자를 지난 20일 발표했으며, 이번 투자는 글로벌 전략적 파트너십 확대와 첨단 패키징 생산 능력 대폭 확대에 방점이 찍혔습니다. AMD는 ASE·SPIL 등 OSAT, PTI, 유니마이크론·난야 PCB·킨서스 등 기판사와 협력해 웨이퍼 기반 및 패널 기반 2.5D EFB(Elevated Fanout Bridge) 인터커넥트 생태계를 확대하고 칩렛·HBM 통합·3D 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술을 고도화해 성능과 전력 효율을 향상시키고 생산 단가와 제조 효율을 개선할 계획이며, EFB는 차세대 6세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 '베니스'에 적용될 예정입니다. 또한 AMD는 인스틴트 MI450X GPU와 6세대 에픽 '베니스' CPU, ROCm 소프트웨어 스택을 기반으로 하는 랙 스케일 AI 플랫폼 'AMD 헬리오스(Helios)'를 2026년 하반기 시장에 선보이고 산미나·위윈·위스트론·인벤텍 등 ODM과 함께 멀티 기가와트 규모 데이터센터 배포를 시작할 예정입니다.