코스피 10000시대 이끌 주도주는?...“GPU 넘어 ‘AI 인프라 부품’ 시대로”

AI 요약

차세대 AI 서버 시대에는 고성능 반도체의 단순 확보보다 이를 유기적으로 연결·제어하는 인프라 부품군이 새로운 경쟁력으로 부상하고 있습니다. 모건스탠리 분석에 따르면 엔비디아 차세대 플랫폼 루빈 기반 AI 서버의 시스템 가격은 약 780만 달러(약 106억 원)로 GB300 대비 거의 두 배에 달하며, 시스템 복잡도 증가로 메모리 가치 비중이 435%, PCB는 233%, MLCC는 182% 확대될 것으로 분석했습니다. 이에 액체냉각·고효율 전력 모듈·고다층 기판 등 인프라 기술과 랙 단위 통합 설계 역량이 중요해지고, 2026년 이후 HBM4 시대에는 메모리가 시스템 원가에서 25%를 넘겨 SK하이닉스·삼성전자의 역할이 커지며 업계는 2029년 전후까지 패키징·전력·냉각 공급망 병목에 따른 서버 공급 부족 가능성을 보고 있습니다.