article detail
피엔티, 글로벌 AI 인프라 확대에 'MLCC·고다층 PCB' 수요 증가
2026. 5. 28. 오전 9:06

AI 요약
피엔티가 차세대 인공지능(AI) 부품·소재 장비 시장에서 입지를 강화하고 있으며, 지난해 말부터 현재까지 국내외 주요 IT 및 반도체 부품·소재 제조사들로부터 적층세라믹콘덴서(MLCC) 및 기판용 동박 제조 공정 전반에 걸친 핵심 설비 수주를 연이어 확보했다고 밝혔습니다. 구체적 고객사는 대외비이나 수주 규모는 이미 의미 있는 수백억 원 단위에 달하며, 피엔티는 초정밀 롤투롤 기술을 바탕으로 MLCC용 이형필름 코팅 장비와 슬리터·성형기·인쇄기, 전해·압연동박 표면처리기·고속 슬리터·동박 커터 등 후처리 장비 라인업을 공급해 양산 기준을 충족한다고 밝혔습니다. 회사는 글로벌 AI 산업 확대에 따라 해당 사업이 본격적인 성장 국면에 진입했고, 이미 확보한 확정 수주 외에도 국내외 주요 고객사들과 추가적인 대규모 장비 공급 협상을 진행 중이며 수주 잔고가 더욱 증가할 전망이라고 밝혔습니다.


![[AI 밸류체인 확산①] AI서버發 부품 랠리…기판·MLCC株 재평가](https://kbthink.com/content/dam/tam-dcp-cms/kbthink/KB의 생각_한글.png)



![[일문일답] 젠슨황 "AI인프라 확충 이제 걸음마…SK그룹과 고차원 협력"](https://img1.yna.co.kr/photo/yna/YH/2026/06/08/PYH2026060804950001300_P4.jpg)
