한국, 아시아 AI 허브로 부상…시스코·엔비디아 “AI 인프라와 네트워크 혁신 가속”

AI 요약

8일 서울 코엑스에서 열린 시스코 커넥트 2026 코리아에서 시스코는 한국을 아시아·태평양 지역의 핵심 AI 거점으로 지목하면서 AI 데이터센터·네트워크·보안·협업을 통합한 AI 레디 인프라 확산 계획을 발표했습니다. 시스코와 엔비디아는 GPU 기반 컴퓨팅과 고성능 네트워크를 결합한 차세대 엔터프라이즈 AI 인프라 구축을 공동 추진하기로 했고, 엔비디아는 연내 국내에 CPU·GPU·네트워크 통합 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin)을 공급하고 이후 루빈 울트라와 차세대 아키텍처 로사 파인만 등 로드맵을 제시했습니다. 시스코는 인지 인터넷 비전과 초고속 AI 데이터센터 네트워크를 위한 스케일 아웃(실리콘 원 G300)·스케일 어크로스(실리콘 원 P200) 전략을 제시하며 보안을 네트워크에 내재화해야 한다고 강조했고, 하이퍼스케일러로부터 AI 관련 주문 21억 달러를 수주했으며 실리콘 원 칩 누적 출하량은 100만 개를 돌파했고 전체 기업 중 약 30%만이 AI 전환 준비가 된 것으로 나타났습니다.