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엔비디아, HBM4 탑재한 '베라 루빈' 양산

디일렉AI칩DPUGPUHBM4보안에더넷클라우드포토닉스
2026. 6. 1. 오후 3:36
엔비디아, HBM4 탑재한 '베라 루빈' 양산

AI 요약

엔비디아가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된 인공지능 연산 플랫폼 베라 루빈의 본격 대량 생산(양산)에 돌입했으며 제품 출하는 올해 가을부터 시작됩니다. 베라 루빈은 CPO 기반 스펙트럼X 이더넷 포토닉스와 200Gbps SerDes를 도입해 전력 효율과 인공지능 가동 시간이 기존 통신 장비 대비 5배 향상되고 GPU 100만대를 연결할 수 있는 5개 랙 결합형 MGX 플랫폼으로, 기존 그레이스 블랙웰 대비 에이전트 AI 작업 처리 속도를 10배 높였습니다. 블루필드4 DPU·DOCA 소프트웨어, 컨피덴셜 컴퓨팅, NV링크 기반 자동 암호화 등 보안 기능을 적용했으며 코어위브·람다·오라클 클라우드·마이크로소프트 애저·IBM 클라우드·스페이스X AI 등이 기술을 도입하고 델·HPE·레노버·슈퍼마이크로·에이수스·폭스콘·기가바이트·인벤텍·MSI 등 다수 제조사가 양산에 참여합니다.

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