엔비디아, 한국과 AI 동맹 확대…삼성·SK·네이버 협력 잇따라

AI 요약

젠슨 황 엔비디아 CEO는 1일 GTC 타이베이 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈이 본격적인 양산 단계에 들어갔고 HBM4 메모리는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 제품이 적용된다고 밝혔습니다. 엔비디아는 또한 AI PC용 칩 N1 X를 공개했으며 해당 노트북에는 삼성전자와 SK하이닉스의 LPDDR5X 메모리가 탑재될 것으로 예상된다고 전했습니다. SK텔레콤은 제조·피지컬 AI 분야의 파트너로 소개되며 SK하이닉스와의 디지털트윈 사례가 공개됐고, 황 CEO는 8일 네이버 1784를 방문해 AI 인프라·소버린 AI·피지컬 AI 협력 확대를 논의할 예정입니다