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젠슨 황, 韓 4대그룹과 AI칩·로봇 협력…주말까지 연쇄 ‘깐부회동’

서울경제AI칩HBM로봇메모리반도체아이작옴니버스협력
2026. 5. 31. 오후 5:44
젠슨 황, 韓 4대그룹과 AI칩·로봇 협력…주말까지 연쇄 ‘깐부회동’

AI 요약

6월 1일과 2일 대만 타이베이에서 열리는 GTC 타이베이 2026과 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 엔비디아는 6월 1일 젠슨 황 CEO 주최의 코리아 파트너 나이트를 처음 개최해 삼성전자·SK하이닉스·현대차·LG전자·네이버클라우드·두산 등 주요 한국 기업 임원을 초청해 반도체 공급 및 옴니버스·아이작 도입 협력 확대를 논의합니다. 황 CEO는 GTC 개막 직후 최태원 SK 회장과 회동해 TSMC까지 포함한 AI칩 삼각동맹을 강화할 예정이며, 컴퓨텍스가 끝난 뒤인 5일쯤 방한해 정의선 현대차그룹 회장·구광모 LG 회장·이해진 네이버 의장 등과 추가 협의를 가질 계획입니다. 삼성전자는 차세대 메모리 기술 설명회를 열고 29일 세계 최초로 샘플을 출하한 HBM4E의 고객사 확보에 주력할 예정이며, 업계는 이번 컴퓨텍스를 피지컬 AI 확산·신형 AI 칩 공개·AI 허브 주도권 경쟁의 관전 포인트로 보고 있습니다.

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